▲ 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 15일 서울 강서구 김포비즈니스항공센터를 통해 입국하고 있다./사진=연합뉴스

[토요경제 = 최성호 기자] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국하며 “열심히 일하고 왔다”고 밝힌 가운데, 이번 방문 기간 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 연쇄 회동을 갖고 파운드리(반도체 위탁생산)와 AI 반도체 협력 강화에 집중한 것으로 알려졌다.

이 회장은 15일 오후 9시 40분 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다.

재계에 따르면 이번 출장의 핵심 일정은 파운드리 고객사 확대와 차세대 AI 반도체 협력 논의로, 일론 머스크 테슬라 CEO와 리사 수 AMD CEO 등 주요 반도체·AI 기업 수장들과의 만남이 포함됐다.

삼성전자와 테슬라는 이번 회동에서 차세대 AI 칩 협력, 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 방안 등을 폭넓게 논의한 것으로 전해졌다. 

양사는 앞서 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결하고, 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하기로 합의했다. 

AI6는 테슬라의 완전자율주행(FSD)과 로봇·AI 모델 운용에 핵심 역할을 하는 고성능 반도체로 평가된다.

삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 최근 대만 TSMC가 맡기로 했던 AI5 물량 일부도 확보한 것으로 알려졌다. 

업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 생산될 가능성이 크다고 보고 있다. 

머스크 CEO는 최근 소셜미디어 X를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 했다”며 “내가 직접 생산 라인을 둘러볼 것”이라고 밝힌 바 있다.

재계에서는 이 같은 대형 계약 성사 과정에서 이 회장의 역할이 결정적이었다는 평가가 나온다. 

이 회장과 머스크 CEO는 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 처음 만나 협력 가능성을 논의했고, 이후 단계적으로 협력이 구체화되며 올해 대규모 파운드리 계약으로 이어졌다는 분석이다.

AMD와의 협력 확대도 주목된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 공급하고 있다.

최근에는 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안도 논의 중인 것으로 전해졌다. 

메모리 공급을 넘어 시스템반도체 분야까지 협력 범위가 넓어질 경우, 삼성전자의 첨단 공정 경쟁력 강화에도 힘이 실릴 것으로 전망된다.

재계는 이번 미국 출장이 삼성전자의 파운드리 사업 반등과 글로벌 AI 반도체 생태계 내 입지 강화의 중요한 전환점이 될 수 있을지 주목하고 있다. 

글로벌 빅테크 CEO들과의 직접 네트워킹을 통한 ‘톱다운 세일즈’가 향후 추가 수주와 중장기 성장 동력으로 이어질지가 관건이라는 평가다.

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