삼성전자가 차세대 고성능 D램인 DDR3 제품에 대해 업계 최다 인텔 인증을 획득했다.

삼성전자는 인텔이 공식 발표한 인증 현황발표를 인용해 자사가 D램 공급 업체 중 유일하게 512Mb/1Gb DDR3 각 4종씩(데이터 처리 속도 800/1066Mbps) 단품 8종 모두 인텔 인증을 획득했으며, 1Gb/2Gb 언버퍼드 (Unbuffered) DIMM 모듈 13종까지 포함해 총 21종 제품에 대해 인텔 인증을 완료했다고 밝혔다.

이는 인텔의 핵심칩인 CPU와의 호환성을 공개적으로 입증 받은 것으로, D램 업체로서는 가장 많은 제품에 대해 인증을 확보한 것으로 파악된다.

펠로우인 피트 맥윌리엄스 인텔 수석은 "삼성전자의 DDR3 D램은 DDR SDRAM 기술이 한 단계 더 발전한 차세대 D램으로, 향후 인텔의 플랫폼 로드맵 전개에 있어 필수적인 대역폭을 제공할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 지난 97년에 DDR D램, 01년에 DDR2 D램, 05년에는 DDR3 D램을 세계 최초로 개발하며 3세대 연속 제품 표준화를 주도하고 있으며, D램 신제품 개발 시마다 칩셋 업체인 인텔과 공고한 협력 체제를 바탕으로 성공적인 제품 개발과 조기 시장 대응을 이루고 있다.

D램은 PC의 고성능화와 발맞춰 세대 전환을 해 오고 있는데, 싱크 D램의 개발과 함께 본격적인 PC 시대가 시작된 바 있으며 DDR/DDR2 D램은 윈도를 통한 그래픽 PC 환경 구축과 시대를 같이하고 있다.

삼성전자 관계자는 "DDR3 D램은 DDR2 대비 전력 소모가 적으면서도 초당 기가급 데이터 처리가 가능해, 윈도비스타 등 고성능 OS사양과 함께 본격 성장할 것으로 예상된다"고 설명했다.

특히 올해 DDR3 수요는 고성능 데스크톱 게임 PC에서 발생할 것으로 예상되는 가운데, DDR3는 1.333Gbps(초당 1.333 기가비트) 이상의 데이터 처리 속도도 지원 가능해 파워 유저들에게 최고의 성능을 제공할 것으로 전망된다.

삼성전자는 올해 초 주요 PC 생산 업체와 칩셋/마더 보드 업체들에게 DDR3 모듈을 출하했고, 초당 1.3기가비트(Gb)를 처리하는 초고속 DDR3 제품도 확보했다. 또한 데스크톱 PC가 출시되는 올 2분기 말부터는 이 제품의 본격적인 양산에 들어가 시장 요구에 적극적으로 대응할 예정이다.

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