삼성전자는 일반신용카드 두께에 불과한 0.82㎜ 휴대폰용 LCD 패널을 개발했다고 21일 밝혔다.

이번 개발은 LCD패널 두께에서 많은 부분을 차지했던 유리 및 도광판 두께를 줄여 신용카드 두께의 박형 모듈이며 기존에 업계 최박형으로 발표됐던 LCD 패널 두께보다 0.07㎜ 더 얇다.

이와함께 삼성전자는 내충격 방지 및 시인성 향상을 위한 모듈 일체화기술인 'i-Lens'기술을 발표했다.

이 기술은 LCD 화면을 보호하고 내충격성을 보강하기 위해 패널에 강화플라스틱 및 지지대를 부착하는 것을 패널 제조과정에서 일체화시킨 기술.

삼성전자 LCD총괄 윤진혁 부사장은 "휴대형 LCD 패널의 '초슬림화'와 '내충격 강화'라는 두 마리 토끼를 동시에 잡아 휴대용 초슬림화 추세에 대비할 수 있게 되었다"며 "향후 첨단 기술력을 바탕으로 디스플레이 기술의 한계점을 뛰어넘기 위해 끊임없이 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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