▲ SK하이닉스가 오는 23일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 ‘TSMC 2025 기술 심포지엄’ 참가한다. <사진=뉴스룸>

[토요경제 = 최영준 기자] SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 시장 주도권 강화를 위해 미국 실리콘밸리로 향한다. 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 독주 체제를 구축한 가운데, TSMC와의 기술 협력을 바탕으로 ‘HBM4’와 첨단 패키징 기술을 공개한다.

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가한다. 이 행사는 파운드리 업계 1위인 TSMC가 글로벌 파트너사들과 신제품·신기술을 공유하는 연례 행사로, 업계 이목이 집중되는 기술 무대다.

SK하이닉스는 작년 해당 심포지엄에서 HBM3E를 최초로 공개한 데 이어, 올해는 6세대 제품인 ‘HBM4’를 공개할 예정이다. AI 메모리 기술을 선도하는 핵심 제품으로, 엔비디아 등 주요 고객사의 차세대 AI 반도체에 탑재될 가능성이 높다.

TSMC와의 협업 성과도 본격 발표된다. SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이 생산에 TSMC 파운드리 공정을 적용하고, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 첨단 패키징 공정과의 통합을 강화하고 있다.

두 회사는 지난해 4월 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 이후, 고대역폭 메모리의 성능 향상을 위한 공정 최적화 작업을 이어오고 있다. HBM4는 고객 요구에 맞춘 커스텀 사양으로 개발 중이며, 맞춤형 설계부터 생산까지 양사 간 긴밀한 공조가 핵심이다.

SK하이닉스는 지난달 당초 계획보다 수개월 앞서 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급한 바 있다. 올해 하반기에는 본격 양산에 돌입할 예정이다.

TSMC는 이번 심포지엄을 시작으로 6월까지 대만, 유럽, 일본, 중국 등에서 글로벌 순회 행사를 이어갈 계획이다.

한편, SK하이닉스는 HBM 성장세를 발판으로 D램 시장 판도를 뒤집었다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 2024년 1분기 전 세계 D램 시장 점유율은 SK하이닉스 36%, 삼성전자 34%로 집계됐다.

HBM 부문에서는 SK하이닉스가 70%의 점유율을 차지하며 독보적인 선두를 유지 중이다.

업계 관계자는 “HBM4는 AI 반도체 경쟁의 새로운 분기점이 될 것”이라며 “TSMC와의 협업이 SK하이닉스의 기술 리더십을 더 공고히 하는 계기가 될 전망”이라고 말했다.

토요경제 / 최영준 기자 cyj@sateconomy.co.kr 

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