▲삼성전자 엑시노스 심벌/사진=연합뉴스

[토요경제 = 최성호 기자] 삼성전자가 내년 출시 예정인 갤럭시S26 시리즈 전 모델에 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스2600’을 전면 탑재한다. 한때 부진했던 시스템반도체 사업의 재도약이 가시화되며, 반도체 부문 실적 개선의 ‘구원투수’로 주목받고 있다.

삼성전자가 다음 달부터 ‘엑시노스2600’의 양산에 돌입한다. 업계에 따르면 내부 성능 테스트에서 엑시노스2600은 애플과 퀄컴의 최신 칩을 일부 항목에서 능가하는 결과를 보였다. 

이에 따라 삼성은 4년 만에 자사 플래그십 스마트폰 전 모델에 자체 칩을 적용하기로 했다. 

엑시노스는 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 산하 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 생산하는 핵심 반도체로, 스마트폰의 ‘두뇌’ 역할을 맡는다.

엑시노스 부활은 최근 부진을 겪었던 시스템반도체 사업의 회복 신호로 받아들여진다. 

삼성은 지난 몇 년간 엑시노스 발열 논란과 수율 문제로 소비자 신뢰를 잃었고, 이로 인해 갤럭시S23 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤이 전량 탑재됐다. 

그러나 엑시노스2600이 성능과 안정성에서 개선된 평가를 받으면서 삼성전자가 다시 시스템반도체 경쟁력을 회복할 수 있을 것이란 기대가 커지고 있다.

증권가에서는 시스템LSI와 파운드리사업부의 합산 영업손실이 올 3분기 1조 원 안팎으로 축소될 것으로 내다봤다. 엑시노스 양산이 본격화되는 4분기에는 가동률 상승과 함께 적자 폭이 한층 줄어들 것으로 전망된다. 

삼성전자는 지난 7월 테슬라와 23조 원 규모의 차세대 AI 칩 ‘AI6’ 생산 계약을 체결했으며, 애플에도 이미지센서를 공급하는 등 글로벌 파트너십을 강화하고 있다. 

여기에 엑시노스의 부활이 더해지면서 시스템반도체 사업의 실적 반등 가능성은 한층 높아졌다.

삼성전자는 스마트폰 원가 절감 효과도 기대하고 있다. 현재 갤럭시 시리즈에 탑재되는 퀄컴 칩 구매 비용은 연간 10조 원을 넘어서는 수준이다.  

내년부터 자체 칩을 전면 적용하면 구매 비용을 크게 줄여 원가 경쟁력이 강화될 전망이다. 

업계 관계자는 “엑시노스2600은 삼성 시스템반도체의 명예회복을 상징하는 모델”이라며 “2나노 공정 수율 향상과 테슬라 협업이 안정적으로 진행될 경우, 삼성 반도체 실적은 내년 본격적인 반등 국면에 진입할 것”이라고 말했다. 

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