[토요경제=신유림 기자] SK하이닉스는 7일 업계 최고층인 176단 512기가비트 TLC 4D 낸드플래시를 개발했다.

이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성이 이전 세대보다 35% 이상 높아졌다.

또 2분할 셀 영역 선택 기술을 적용해 셀에서의 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.

SK하이닉스는 내년 중반 최대 읽기 속도 70%, 최대 쓰기 속도 35% 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 잇따라 출시할 예정이다.

낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림과 상하 적층 정렬 불량에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 되지만 SK하이닉스는 ▲셀 층간 높이 감소 기술 ▲층별 변동 타이밍 제어 기술 ▲초정밀 정렬 보정 등의 기술로 이를 극복했다.

SK하이닉스는 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1테라비트 제품을 연속 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높일 방침이다.

최정달 SK하이닉스 낸드개발 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

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