단순 공급망 넘어 ‘원팀 파트너십’… ‘풀스택 AI 메모리’ 비전 제시
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC Taipei 2026’에 직접 참석해 급변하는 글로벌 AI 생태계를 점검하고, 미국 엔비디아와의 파트너십을 한층 공고히 했다.
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| ▲ GTC Taipei 2026서 조우한 최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 젠슨 황 CEO |
2일 SK그룹에 따르면 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 지난 1일 개막한 ‘GTC Taipei 2026’에서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다.
이날 황 CEO는 차세대 GPU 로드맵인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 계획과 아시아태평양 지역 파트너들과의 협업 현황을 소개했다. 아울러 자율주행·산업용 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 플랫폼 성과와 AI 팩토리 중심의 통합 생태계 청사진을 제시했다.
이날 행사에서 최 회장은 SK하이닉스의 글로벌 지위와 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 주요 고객사와의 파트너십을 강화하고, 차세대 기술을 선제 확보해 AI 아키텍처를 함께 완성할 ‘혁신 파트너’로 거듭나겠다는 방향성을 재확인했다.
◆ 올해만 세 번째 만남… 미국 ‘치맥 회동’에서 대만까지 이어진 원팀 행보
최 회장과 황 CEO의 글로벌 공조는 올해 들어 더욱 긴밀해지고 있다.
지난 2월 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 가지며 AI 인프라 협력 방안을 논의한 두 수장은 3월 미국 새너제이 ‘GTC 2026’에서 만나 논의를 구체화했다. 이번 대만 GTC 참석은 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 현장에서 최종 조율하는 자리라는 것이 회사 측 설명이다.
두 회사의 협력은 단순한 공급·수요 관계를 넘어 AI 인프라의 핵심 축을 함께 설계하는 ‘원팀 파트너십’으로 진화했다는 평가를 받는다.
◆ 단순 공급처 탈피… ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터 도약
최 회장은 이번 대만 출장 기간 동안 주요 파트너사들을 만나 SK하이닉스의 진화된 비전을 직접 피칭할 예정이다. 표준형 제품 공급을 넘어, 고객의 AI 시스템 설계 단계부터 참여해 최적의 솔루션을 공동 완성하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’로서의 위상을 굳히겠다는 전략이다.
이를 위해 SK하이닉스는 고객 맞춤형 ‘cHBM(Customized HBM)’을 제공하고, 이 기조를 D램과 낸드 전반으로 확대한다.
현재 SK하이닉스는 HBM4부터 메모리와 로직 기술을 통합하는 혁신적 시도를 이어가고 있다. 향후 HBM을 넘어 HBF(High Bandwidth Flux), 로직 위 D램을 적층하는 차세대 기술을 통해 글로벌 AI 아키텍처 요구에 선제적으로 대응할 방침이다.
AI용 초고속 대용량 메모리 반도체인 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 용량을 높이고 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됐다.
토요경제 / 양지욱 기자 yjw@sateconomy.co.kr
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