▲ 삼성전기, 엔비디아 로고 합성 이미지 [삼성전기]

삼성전기가 미국 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판을 장기 공급하기로 했다.

22일 삼성전기(대표 장덕현)와 엔비디아의 전날 발표에 따르면 양사는 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 협력에 합의하고 국내 생산시설 확충에 공동 투자한다.

삼성전기는 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축할 계획이다. 엔비디아는 삼성전기의 기존 국내 생산시설도 공급망에 활용하고, 신규 공장 건설과 설비 개선을 추진한다고 밝혔다.

공급 품목은 엔비디아의 AI 연산용 반도체와 데이터센터 내 고속 네트워크 장비에 사용하는 패키지기판이다. 삼성전기는 올해부터 다년간 기판을 공급할 예정이다.

이번 협력에는 고성능 반도체용 패키지기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조기술이 활용된다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 기판 내부에 배치하는 기술 등을 적용할 계획이다.

삼성전기는 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 향후 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 자사 연간 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상했다.

엔비디아는 같은 날 일본 이비덴(IBIDEN), 대만 유니마이크론(Unimicron) 등과의 협력을 포함해 향후 3년간 자사 제품용 패키지기판 공급능력을 현재의 2.5배로 확대하겠다는 계획을 발표했다.

이비덴은 일본 오노 공장 생산시설을 확충하고 있으며, 유니마이크론은 대만 기판 생산시설을 증설한다. 삼성전기도 이번 협력을 통해 엔비디아의 기판 공급망에 새로 참여한다.

삼성전기는 앞서 지난달 29일 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투자하는 AI 서버용 기판 증설 계획을 발표했다. 다만 당시 투자계획과 이번 엔비디아 공동투자의 중복 여부는 확인되지 않았다.
 

토요경제 / 이슬기 기자 sgpress@sateconomy.co.kr 

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