LS전선이 연성회로기판 양산을 시작했다. 이와 관련 회사 관계자는 “최근 전북 정읍공장에 연산 100만m²규모의 FCCL(연성회로기판, Flexible Copper Clad Laminate) 양산라인을 구축하고 본격생산에 들어갔다”고 밝혔다.

특히 “작년 5월부터 총 250억원을 투입, 생산라인을 구축했으며 생산되는 연성회로 기판은 내열 플라스틱필름에 구리를 분사해 증착시키는 스퍼터링방식을 채택하고 있다”고 전했다. 또 LS전선의 스퍼터링방식 연성회로기판 양산을 계기로 45㎛이하의 얇은 회로기판을 생산할 수 없는 기존 캐스팅의 한계를 극복함은 물론 향후 수요선점 및 수입대체가 기대된다.

따라서 LS전선은 LG필립스LCD·삼성전자 등 LCD 패널업체에 시제품 인증테스트를 받고 있으며 인증이 완료되는 올 연말부터 제품을 생산·공급한다는 계획인 만큼 주목받고 있다. 또한 LS전선은 LCD·휴대폰 패널의 피치가 줄어드는 가운데 스퍼터링방식 연성회로기판시장이 연 20%이상 급성장을 할 것으로 예상, 연산 300만m²규모로 설비를 확장할 계획이다.

회사 관계자에 따르면 LS전선은 앞으로 사업이 본격화되는 내년에 300억원이상 매출을 예상하고 있으며 오는 2010년에는 700억원이상의 실적을 올릴 수 있을 것으로 전망하고 있다. 한편 연성회로기판은 액정표시장치(LCD)·휴대폰 구동드라이브(LDI, LCD Driver IC)에 사용되며 스퍼터링 제품은 주로 핸드폰·PC·LCD모니터에 사용되는데 자유롭게 구부러진다.

현재 전세계적으로 시장규모는 1억5천만달러정도이지만 LCD시장의 급성장으로 인해 향후 수요가 급증할 것으로 예상되는데 현재 국내수요 대부분은 일본 수입산으로 충당하고 있다.

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