▲ 삼성전자 반도체 생산시설에서 직원이 웨이퍼를 점검하고 있다. [삼성전자]

삼성전자가 국산 인공지능(AI) 반도체 시제품 제작을 위해 내년 2나노 등 파운드리 공정 21회분의 수요를 사전에 파악하고 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.

13일 산업통상부에 따르면 삼성전자(대표 전영현·노태문) 파운드리사업부는 전날 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 '2026 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'에서 이 같은 시제품 제작 지원 방안을 제시했다.

대상 공정은 2나노 3회, 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 5회 등 총 21회다.

삼성전자는 국내 반도체 설계 전문기업(팹리스)의 시제품 제작 수요를 사전에 조사하고 기존 생산일정과 조율해 공정 배정에 반영할 예정이다.

시제품 제작에는 다중 프로젝트 웨이퍼(MPW·Multi Project Wafer)와 싱글런(Single Run) 방식 등을 활용한다. MPW는 여러 반도체 설계를 하나의 웨이퍼에 함께 제작하는 방식이며, 싱글런은 개별 설계에 따라 시제품을 제작하는 방식이다.

다만 이번 발표는 공정 배정 지원계획으로, 21회 전체의 생산일정이나 개별 기업별 배정 물량이 확정된 것은 아니다.

삼성전자가 참여하는 사업은 정부가 지난 6월 착수한 총 8002억원 규모의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트'다.

산업부는 이번 총회에서 2030년까지 국산 AI반도체 8종과 반도체 설계자산(IP) 2종 등 총 10종을 개발·검증하는 로드맵을 발표했다.

AI반도체 개발 대상은 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종이다. 설계자산은 선단공정용과 극한환경용 각 1종이다.

이 가운데 스마트가전용 AI반도체 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이다.

자동차·가전·로봇 등 수요기업은 반도체 개발에 필요한 성능과 사양을 제시하고, 보유한 시험시설을 활용해 제품 탑재 실증에 참여한다.

정부는 사업 추진 상황을 점검할 민관합동 전략위원회도 출범했다. 위원회는 연차별 개발계획을 심의하고 과제 진행 상황을 점검할 예정이다.
 

토요경제 / 이슬기 기자 sgpress@sateconomy.co.kr 

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