▲ 고부가 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 구미 ‘드림 팩토리(Dream Factory)' 의 모습 [LG이노텍]

LG이노텍(대표 문혁수)의 경북 구미 반도체 기판 생산시설을 김정관 산업통상부 장관이 방문해 생산현황을 살펴보고 투자 지원방안을 논의했다.

28일 산업통상부에 따르면 김 장관은 이날 LG이노텍 구미4공장을 찾아 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 반도체 기판 생산라인을 둘러봤다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고밀도 반도체 패키지 기판으로, 중앙처리장치(CPU)와 서버용 프로세서 등에 사용된다.

LG이노텍은 구미4공장에서 FC-BGA를 생산하고 있다. 회사는 올해 7월 영남권 첨단산업 발전비전 보고회에서 구미지역 투자계획을 발표한 바 있다.

LG이노텍은 전날 발표한 3분기 실적에서 PC용 CPU에 사용되는 FC-BGA의 공급이 확대되고 있다고 밝혔다. AI 가속기와 서버용 기판 분야에는 2028년까지 단계적으로 진출할 계획이다.

김 장관은 이날 생산시설을 점검한 뒤 LG이노텍 등 지역 기업들의 투자를 지원하겠다는 정부 입장을 전달했다.

이어 구미컨벤션센터에서 열린 지역 투자기업 간담회에는 LG이노텍을 비롯해 SK실트론, 자화전자, 삼성전자, LIG D&A, LS전선, 삼성SDS 등 7개 기업이 참석했다.

산업부가 집계한 이들 기업의 구미지역 투자계획은 총 약 25조원이다. 이는 7개 기업의 투자계획을 합산한 금액으로, 이날 신규 투자계약이 체결되거나 전액 집행된 것은 아니다.

참석 기업들은 투자 과정에서 필요한 전력과 기반시설 확보, 인력 양성 등에 관한 애로사항을 전달했다. 산업부는 관계부처 및 지방자치단체와 지원방안을 검토할 예정이다.

한편 김 장관은 이날 구미국가산업단지에서 열린 배터리 서비스형 사업(BaaS) 시험실증센터 준공식에도 참석했다.

총사업비 약 272억원이 투입되는 이 센터는 사용후 배터리의 성능과 안전성을 평가하고 재사용 가능성을 검증하는 시설이다. 한국화학융합시험연구원(KTR)이 사업을 주관한다.

토요경제 / 이슬기 기자 sgpress@sateconomy.co.kr 

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