▲ 삼성전자 2나노 공정 적용을 목표로 설계한 딥엑스의 차세대 AI 반도체 DX-M2 이미지. [딥엑스]

삼성전자(대표 전영현·노태문)의 2나노 파운드리 공정을 적용하는 차세대 인공지능(AI) 반도체가 설계를 마치고 시제품 제작을 준비한다.

국내 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 10일 차세대 생성형 AI 반도체 'DX-M2'의 마스크 테이프아웃(MTO)을 이달 초 완료했다고 밝혔다.

테이프아웃은 반도체 설계를 마무리하고 칩 제작에 필요한 설계 데이터를 파운드리(반도체 위탁생산업체)에 전달하는 절차다. 실제 반도체 생산이나 성능 검증이 완료된 단계는 아니다.

DX-M2는 삼성전자 파운드리의 2나노 공정(SF2P)을 기반으로 개발됐다. 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 구동할 수 있도록 설계한 반도체다.

딥엑스는 약 5와트(W)의 전력으로 생성형 AI 추론을 수행하는 것을 목표로 하고 있다. 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 기술에 적용할 계획이다.

삼성전자와 딥엑스는 지난해 8월 반도체 설계 전문기업 가온칩스와 함께 DX-M2 개발을 위한 2나노 공정 협약을 체결했다. 이번 테이프아웃 완료로 당시 발표한 협력 사업은 설계 완료 단계에 이르렀다.

딥엑스는 2027년 3월 첫 시제품 칩을 확보하고 같은 해 2분기 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다. 4분기 초기 양산 물량 공급을 시작으로 2028년 본격 양산을 추진한다.

앞서 딥엑스는 지난해 8월 삼성전자 5나노 공정을 적용한 1세대 AI 반도체 'DX-M1'의 양산을 시작했다. 양사는 후속 제품인 DX-M2에 2나노 공정을 적용해 협력 범위를 확대하고 있다.

DX-M2는 미국소비자기술협회(CTA)가 선정하는 'CES 2027 혁신상' 인공지능 부문 수상작에도 포함됐다.

토요경제 / 이슬기 기자 sgpress@sateconomy.co.kr 

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